DG CONCEPT KOREA
반도체, 패키지 분석 전문 회사인 디지콘셉코리아 방문을 환영합니다.
고품질의 분석서비스를 통하여 고객만족을 드릴 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
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IC를 보호하기 위해 감싸고 있는 EMC(Epoxy Mold Compound)를 제거하는 과정을 패키지 디캡이라고 합니다. 디캡은 레이저, 케미컬, 메카니컬, 플라즈마와 같이 다양한 방법이 활용되어 각종 EMC, Metal 및 Film, 수지, Si Gel 등 디캡이 가능합니다.
View More비파괴 및 파괴분석이 있으며 전기적 검사부터 De-layer 분석, 단면 분석 등 일괄적으로 분석이 가능합니다. 그리고 동시에 FE SEM, FIB, TEM 분석이 가능합니다.
View More시편전처리 후 연계분석이 가능하여 신속한 고품질 분석이 가능합니다.
View More패키지 및 IC chip에 대하여 분석이 이루어집니다. 목적에 따라 다양한 시편 전처리가 진행되며 IC 단면 및 표면에 대하여 광학현미경 및 전자현미경 분석이 병행됩니다.
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인천광역시 남동구
논현고잔로110번길 65