DG CONCEPT KOREA
반도체, 패키지 분석 전문 회사인 디지콘셉코리아 방문을 환영합니다.
고품질의 분석서비스를 통하여 고객만족을 드릴 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
Analysis Lab Service
01
패키지 디캡
IC를 보호하기 위해 감싸고 있는 EMC(Epoxy Mold Compound)를 제거하는 과정을 패키지 디캡이라고 합니다. 디캡은 레이저, 케미컬, 메카니컬, 플라즈마와 같이 다양한 방법이 활용되어 각종 EMC, Metal 및 Film, 수지, Si Gel 등 디캡이 가능합니다.
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02
IC 분석서비스
비파괴 및 파괴분석이 있으며 전기적 검사부터 De-layer 분석, 단면 분석 등 일괄적으로 분석이 가능합니다. 그리고 동시에 FE SEM, FIB, TEM 분석이 가능합니다.
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03
FE SEM/FIB/TEM/EDS 분석
시편전처리 후 연계분석이 가능하여 신속한 고품질 분석이 가능합니다.
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04
BM분석
패키지 및 IC chip에 대하여 분석이 이루어집니다. 목적에 따라 다양한 시편 전처리가 진행되며 IC 단면 및 표면에 대하여 광학현미경 및 전자현미경 분석이 병행됩니다.
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NOTICE
디지콘셉코리아
인천광역시 남동구
논현고잔로110번길 65