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DG CONCEPT KOREA
DCK 디지콘셉코리아

Analysis Lab Service

분석 Lab 서비스

BM 분석

BM(Bench Mark) 분석

패키지 및 IC chip에 대하여 분석이 이루어집니다. 목적에 따라 다양한 시편 전처리가 진행되며 IC 단면 및 표면에 대하여 광학현미경 및 전자현미경 분석이 병행됩니다.

IC 표면 분석

  • IC chip size
  • Mark
  • Poly layer 분석
  • Functional area 분석

관련 분석 서비스

IC 단면 구조 분석

1Al layer and 8 Cu metal layer
(Metal layer 두께 및 poly 측정 )

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